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人才招聘

中科院微电子所高层次人才招聘启事

稿件来源: 发布时间:2019-06-25

  中国科学院微电子研究所成立于1958年,通过长期不懈的努力,已成为国内微电子领域最重要的研发机构之一。为了加强学科的发展,现诚聘相关专业高层次研究人员。 

  一、招聘岗位及岗位职责 

  1、高层次人才(A类)

  入选者应承担学术技术带头人岗位职责,准确把握学科动态和发展方向,注重战略谋划和前瞻布局,积极组织、策划和承担国家、院重大科研或工程项目;组织带领团队开展具有国际水平的科技创新工作,取得具有重要影响的重大成果或攻克关键核心技术难题;与国内外知名科研机构、高校、企业等开展高水平的学术交流与合作研究;积极培养青年人才。

  2、高层次人才(B类)

  入选者应承担学术技术骨干岗位职责,引入先进的学术思想和技术方法,提出具有重要创新价值的工作思路;积极开拓新的研究方向或从事高水平技术攻关、解决工程技术难题;争取和承担国家科技任务,取得国内外同行认可的科研成果;组建具有较强创新能力的科研团队。

  二、研发中心介绍 

  1、硅器件与集成研发中心

  该研发中心面向半导体硅基器件及集成电路研究,以现代极大规模集成电路技术为基础,开展特种硅基工艺、器件和集成电路等方面技术研发的部门。研发中心下设工艺开发、器件建模、电路设计、测试封装和可靠性分析五个研究课题组,拥有一个特种器件重点实验室、一个半导体器件与电路设计仿真实验室和一个半导体器件与电路测试分析实验室。研发中心长期从事硅基集成电路和功率器件工艺、设计和测试等方面的技术研发,取得了多项代表国家硅基半导体工艺研究水平的成果,是国内最早开展体硅CMOS电路、SOI电路、VDMOS器件、IGBT器件和霍尔器件等研发的科研单位。目前,中心致力于极端环境下应用的集成电路及器件技术研发,为陆地、海洋和空间特殊环境应用的电子系统提供技术支撑与服务。

  2、智能感知研发中心

  该研发中心主要从事半导体集成电路传感器、包括MEMS传感器、硅集成电路芯片以及智能感知系统等方面的研究工作。中心下设CMOS传感器项目组、MEMS传感器与红外传感器项目组、射频模拟集成电路芯片项目组、低功耗处理器项目组、软件算法项目组、传感网项目组、穿戴式系统项目组、高速接口项目组及卫星导航项目组等九个主要课题组。中心面向智能工业、智能医疗和智能电网等核心应用领域,开展MEMS红外传感器设计、低功耗处理器芯片、电力线与物联网通信芯片、高性能数模混合IP核、智能传感器接口与预处理电路、高精度微波空间感知技术以及生物光电传感器系统的应用开发。  

  3、微电子器件与集成技术重点实验室

   中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室(简称重点实验室)是根据国家重大需求、微电子领域前沿研究的发展趋势、科学院信息领域的发展战略布局和微电子所的中长期发展战略需求建设而成。重点实验室聚焦我国微电子产业技术发展的重大战略需求,面向国际微电子前沿领域,围绕新型微电子器件及集成中的科学问题,以解决信息存储、处理、传输及其能耗等一系列关键科学技术问题为突破口,重点开展新一代微电子器件及其纳米加工和集成技术的基础研究,加强国际国内的开放合作,加强创新能力、前沿技术与知识产权储备,在国际前沿创新群体中占有一席之地,在我国微电子领域的中长期发展中发挥先导性创新核心平台作用。重点实验室具有从事纳米加工的丰富经验、技术基础和工艺平台设备支撑能力,在纳米材料制备、纳米结构加工、纳米尺度器件电路制备及性能表征与检测等研究及工艺开发方向上具备扎实基础。  

  4、高频高压器件与集成研发中心

   该研发中心的主要研究方向包括:高频GaN功率器件和电路、高端毫米波InP基器件和电路、GaAs HBT/Ge基超高速数模混合电路、SiC电力电子器件等方面的研究探索,获得了国家重大专项、973863、自然基金等一大批国家项目支持,建立了国内第一条4英寸化合物实验线,并引领着该研究领域的发展方向。

  5、新能源汽车电子研发中心

  该研发中心主要围绕新能源汽车电子核心技术,开展车载卫星导航芯片、电池管理芯片、高可靠图像传感器芯片、大规模SOC芯片设计,智能辅助驾驶、新能源汽车电控技术、车联网整体解决方案等研究。现有成熟产品包括新能源汽车锂电池管理芯片、车载智能总控终端、智能辅助驾驶系统、车联网行业应用解决方案,产业合作伙伴遍及汽车厂商、汽车电子厂商、系统集成商等。

  6、通信与信息工程研发中心

   该中心瞄准国家重大战略需求,研发具有“中国芯”与“中国魂”的信息化装备,以信息系统集成智能化、小型化、低成本为目标,开展信息技术新体制系统的研发和多信道宽频段可重构信息综合一体化平台建设,解决信息化生态资源条件下多体制通信的互联互通、信息融合、装备升级等瓶颈问题;面向国民经济主战场,针对重点领域行业专网应用,解决基础设施薄弱地区和应急场景的动态、全域、智能管控等问题,提供信息传输与处理一体化系统;针对工业信息化建设,将图像处理和智能制造有机结合,提供工业视觉解决方案。  

  7、中国科学院EDA中心

  该研发中心主要研究方向为:先进集成电路设计及EDA技术、物联网系统架构与核心芯片研发、网络化产业公共服务平台。是中国科学院面向全院集成电路与系统设计领域科研与教育的网络化公共平台,面向全国开展技术服务。

  8、微电子仪器设备研发中心

  该研发中心的主要研究方向包括:新型集成电路制造与测试装备、新型太阳能电池制造技术和装备、高效率LED制造技术和装备、光学检测装备、MEMS加工技术、装备及关键的射频功率源系统技术。

  9、系统封装与集成研发中心

  该研发中心主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。针对后摩尔时代集成电路向三维集成技术发展,以及电子系统对小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求,封装中心开展了系统封装设计研究、中道晶圆级封装技术、先进封装基板技术、先进微组装技术、可靠性与失效分析等关键封装技术研发,同时进行光互连集成技术研究与产品开发。主要研究方向包括:系统封装设计研究、中道晶圆级封装技术、先进封装基板技术、先进微组装技术、可靠性与失效分析研究、光互连集成技术。

  10、集成电路先导工艺研发中心

  该研发中心围绕集成电路先导工艺技术研究,致力于CMOS前沿工艺及其它硅基集成电路相关技术研究,是我国集成电路前沿研究领域的中坚力量,已做出了多项代表国家集成电路工艺研究水平的成果,拥有净化面积约3000平米的8英寸和4英寸先导工艺研发平台,其中8英寸研发线采用工业界标准的工艺设备,并在多个关键模块上拥有特色工艺能力。

  11、健康电子研发中心

  该研发中心围绕行业应用和市场需求,开展健康电子系统、特色软硬件产品及核心芯片研发,学科方向包括健康电子仪器、芯片、移动医疗系统及核心技术、老龄智能科技等。致力于打造个性化健康管理系统,开展广义健康领域高新技术研发和集成创新,整合行业资源,并开展先行先试应用示范,专注健康电子“核心技术、数据平台、健康终端和特色芯片”一条龙研发。中心在生物芯片、医疗信息集成化技术、面向健康的高性能传感器技术方面,已经取得了显著进展。

  12、中科新芯三维存储器研发中心

   该研发中心主要从事存储器架构与集成技术研究、存储器器件与可靠性技术研究、存储器模型模拟技术研究、存储器测试表征技术研究、存储器芯片设计技术研究。存储器中心凝聚了一支专业的先进三维存储技术研发队伍,团队负责或参与完成了多项前沿性研发任务,在三维存储器的工艺、器件、模型模拟、集成、存储芯片设计和芯片测试等方面积累了丰富的经验。中心已建立具有自主知识产权的完整的三维存储器芯片研发平台,初步形成了工艺集成、结构与器件优化、电路设计和测试技术的垂直型研发体系。

  13、智能制造电子研发中心

  该研发中心紧密围绕中国制造2025”行动纲领,聚焦新一代信息技术在制造业转型升级过程中的创新应用。中心以构建信息化条件下的产业生态体系和新型制造模式,打造智能制造系统产业链为总体目标,主要从事以大数据和自动控制为核心的智能工业关键技术、基于新一代信息技术的高端智能化制造装备、基于自主芯片的传感、通信及控制部件等方向的研发工作。中心下设物联网通信SoC设计、工业RFID芯片设计、计算机视觉、大数据四个研究课题组,同时在无锡、南京两地设有产业化基地。

  14、智能电子系统研发中心

  智能电子系统研发中心主要开展电子装备系统、芯片化雷达遥感系统的论证、研究、研制及应用等工作,并为军民融合和产业化发展与建设提供技术储备和平台。中心计划将微小型雷达系统和多传感器遥感信息技术应用在有人机、无人机、车载、地基等多种平台上,并结合微波、光学、红外、高光谱等遥感信息融合处理与应用技术,最终成为产学研一体的国内微小型雷达系统及遥感应用技术发展与成果转化龙头,服务于国民经济和国家安全等各领域。

  15、电磁信息应用中心

  电磁信息智能应用研究中心致力于自然与人工物体电磁信息的定量化研究、智能化利用及其成果的实用化孵化。主要发展方向包括:1、开展物体电磁辐射、散射特征的定量化研究,揭示其固有特征与表观信息之间的数理关系;2、开展基于物体定量电磁信息的大数据人工智能解译、反演理论与方法研究,为农业、地质、气象、海洋等领域的智能感知探索新途径;3、开展满足智能解译与反演、实时处理和微型嵌入要求的芯片级集成化应用解决方案研究和成果孵化,深度支持各类传感器感知能力。

  16、光电中心

  光电中心聚焦于我国集成电路产业以及智能制造产业发展的需求,主要从事集成电路制造装备以及新型光电装备技术领域的研究工作。主要研究方向分为两个,一是集成电路制造装备,二是基于光子集成的新型光电系统,包括集成电路检测、EUV光刻、新型制造装备、新型片上光电器件、集成化光电感知系统。承担了国家科技重大专项、国家科技部重点研制计划、国家自然科学基金和地方企业合作等一系列科研项目和任务。在专注于集成电路制造装备以及新型光电装备相关系统技术和关键技术研发的同时,与产业领域开展了广泛的合作,实现产学研的有机结合。

  17、光刻技术总体部

  光刻技术总体部面向国家重大战略需求,聚焦于集成电路装备领域最高技术代表-光刻机超精密制造及复杂系统工程集成控制研发,支撑02专项工程指挥部技术管理工作,协同全国光刻领域技术基础与优势力量,构建创新研发模式以及协同并行体系,推动国产先进光刻产品和相关产业链的发展。研究方向涉及精密光学设计、短波光学应用、纳米定位传感、高精度实时控制、机械工程、软件工程与工业设计等。

  三、应聘条件 

  1A类申请人应在本学科领域具有广泛的国际学术影响力或掌握关键核心技术、能够解决关键技术难题,达到用人单位正高级岗位优秀学术技术带头人水平,具有科技领军才能和团队组织能力。应具有在知名科研机构、高校或大型企业研发机构等担任教授或相当岗位的任职经历;对在海外工作的特别优秀或急需者,可放宽至副教授或相当资历。原则上年龄不超过50周岁。

  2B类申请人原则上应具有博士学位,具备优良的科技创新潜质,有独立开展工作和较好的团队协作能力。应具有取得博士学位后在知名科研机构、高校或大型企业研发机构等不少于3年(含)的科研工作经历,或具有担任副教授或相当岗位的任职经历;对关键核心技术领域国家重大任务急需,在海外取得博士学位且特别优秀者,工作年限可适当放宽。原则上年龄不超过40周岁。

  3、申请人应恪守科研道德和学术规范,学风正派、诚实守信、严谨治学。

  四、应聘材料 

  1)填写《中国科学院微电子研究所岗位申请表》(见附件)。

  2)发表的论著目录、论著引用情况及35篇代表性论文。

  3)相关证明材料(已取得的重要科研成果(含专利)证明、国内外任职情况证明、最高学位证书、身体健康状况证明等)。

  43位教授级国内外同行专家的推荐信。

  5)对应聘学科科研工作的设想、计划和要求。

  五、聘期福利待遇 

  (一)高层次人才(A类)

  1.   中科院提供:人才专项科研经费300-800万元,经费补助200万元(用于安居问题和人员支出)。 

  2.   研究所提供: 

  1)   聘任为正高级专业技术岗位; 

  2)   到岗后研究所提供300-800万元的科研启动经费; 

  3)   保证办公和科研用房; 

  4)   聘期内,提供人才周转住房; 

  5)   薪酬福利:按照正高级专业技术岗位薪酬福利待遇执行。 

  (二)高层次人才(B类)

  1.   中科院提供:人才专项科研经费100-400万元,经费补助100万元(用于安居问题和人员支出); 

  2.   研究所提供: 

  1)   聘任为正高级专业技术岗位; 

  2)   到岗后研究所提供100-400万元科研启动经费; 

  3)   保证办公和科研用房; 

  4)   聘期内,提供人才周转住房; 

  5)   薪酬福利:按照正高级专业技术岗位薪酬福利待遇执行。 

  六、联系方式 

  联系人:王雷、白璐

  电话:010-82995540/010-82995699传真:010-62021601 

  地址:北京市朝阳区北土城西路3号微电子研究所人事处

  邮政编码:100029 

  E-mailwanglei@ime.ac.cn/bailu@ime.ac.cn 

  网址:http://www.777xsb.com/ 

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